PTH返修站VT-160,DIP插件元件返修設備，是一款適用于PCBA基板PTH通孔組件自動移除和焊接的返修機器，現在被廣泛用在高可靠的電源、通訊、網絡、服務器、航天、軍工等產品上的DIMM、PCI模組、網絡端口等PTH通孔元件、DIP插件元件返修。

---

PTH返修臺VT-160功能特點：

• VT-160返修臺具有一鍵式操作，自動定位，自動移除PTH通孔器件功能，超高返修良率
• PTH返修站還有智能預熱系統，自動識別PCBA放置區域整板加熱，預防變形
• 超高精度，微米級高度補償裝置，確保任意PCBA和錫面位移偏差小于150um，保證返修質量
• VT-160返修設備采用自動和手動兩種組件移除模式，任意選擇，靈活易用
• 針對不同服務器模塊返修，VT-160返修站具有獨特的上部主加熱系統，完美應對各種返修難題
• 觸屏控制，操作簡單方便
• 條碼管理，實現程序防呆，預計員工疏失用錯程序
• 管理與操作權限分離，預防任意修改程序
• 維修人、機、物、法的全面追溯
• 基板放置引導系統，保證程序使用一致性
• 浸錫時間可控，防止通孔溶銅
• 可用程序設計脈沖式噴錫，保證通孔吃錫量充足

---

PTH返修臺VT-160返修各類芯片案例展示：

PTH返修站VT-160針對各類服務器主板PTH通孔組件返修，能夠完美應對案例。

由上圖經過實測PTH返修重工溫度profile，可以得出崴泰科技PTH返修站VT-160能夠完美應對各種返修難題。

運用VT-160返修設備返修孔壁厚度≥0.013mm器件返修后切片結果展示。

BGA返修設備大全
BGA返修臺	BGA植球機	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機	PTH返修臺	自動除錫機	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備	BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機	BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備	PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備	自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.wenshengltd.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!