凹洞型的POP除錫、植球和焊接流程是怎么解決的呢，這個方案需要分為三個步驟來走第一步是除錫，第二步是植球，第三步焊接。我們需要用到崴泰科技自動除錫機、自動植球機、BGA植球回焊爐和超高清視頻顯微鏡。芯片制造行業無論在前期的研發，及后期的終端應用，都需要對BGA類芯片進行植球和焊接，植球主要應用于對芯片的驗證，而焊接則是BGA成本回收再利用,意義重大。

本文主要根據BGA植球焊接普遍存在的問題,尤其是POP封裝形式,根據其植球焊接工藝流程進行分析,找出問題癥結所在,并針對性的給出自動化設備解決方案輕輕松松解決凹洞型POP返修問題。

首先，使用崴泰BGA自動除錫機將BGA PAD點上的殘錫進行清除干凈,保證PAD的平整性和清潔,才能進行下一步植球動作。崴泰科技BGA自動除錫機采用的是非接觸式的除錫，對PAD零損害，且能夠有效的清除POP BGA凹洞內的殘錫，除錫率達到90%以上。傳統手動除錫機在除錫的過程中會出現以下幾個問題：

1、無法有效清除POP BGA 凹坑內殘錫。

2、接觸式除錫,易損傷BGA PAD或產生溶解效應,會造成焊接可靠性風險。

3、手動除錫機在操作過程中PDA縮銅,操作不良會直接將PAD拉脫落,造成無法修復報廢。

4、手動除錫機在除錫過程中對PAD的損傷,會使焊接后的IMC層潤濕不良,易產生裂縫傳統除錫機除錫后會出現裂縫。

通過以上除錫步驟對凹洞型POP除完錫后，接著運用崴泰自動植球機對清潔后的待植球BGA ,根據原錫球球徑、成份，選擇合適的錫球,再對PAD進行FLUX涂刷(或印刷錫膏)后進行植球作業。植球流程如下。

在對BGA植球的過程中，需要注意兩個問題：

5、針對錫球徑在0.25mm以下的BGA,由于肉眼很難看清,對BGA植球模組精準度要求高,人員手工操作植球非常困難，像這種情況采用崴泰自動植球機進行植球就能輕松解決這個難題。

6、由于手工操作植球不易操控,會造成BGA錫球與焊盤之間產生偏移或GAP,在焊接后易產生少錫球、錫球連錫、假焊等不良現象，而崴泰自動植球機自動操作不會發生偏移和GAP，大大提升返修良率。

通過以上對BGA除錫和植球兩個步驟后，緊接要對植球后的BGA錫球，用崴泰BGA植球爐以加熱的方式將其達到溶錫點后與BGA本體焊盤進行焊接。

崴泰BGA植球爐，無需氣源,輸入電源為AC:220V，熱輻射式加熱，錫球不會跑偏，快速高效,平均為2.5分鐘/Cycle，預裝N2界面,焊接質量保證，桌上型設計,方便放置安裝。

選擇合適的焊接設備是提升良品率的基礎。市面上現在有以下三種焊接設備，而它們都存在著不同的焊接問題，從而導致返修良品率

7、SMT回流焊熱風會將小BGA錫球吹偏移,且成本較高,耗電大(三相電)，占空間(4.5米以上)，需要氣源支持;

8、加熱平臺與熱風槍由于沒有產生BGA焊錫回流溫度曲線的能力,易對BGA本體產生較強熱沖擊而造成BGA受損(包含晶元,引線,分層等)

完成了BGA的除錫、植球和焊接后還需要進行檢驗，查看是否返修成功。這時就需要用到崴泰視頻顯微鏡了，主要針對1、除錫后焊盤檢驗。2、維修后外觀檢驗。3、其它高要求外觀檢驗。還有就是存儲圖片功能。

通過以上步驟使用崴泰科技的PCBA返修設備自動除錫機，自動植球機，BGA植球爐和視頻顯微鏡就能夠輕松的對凹洞型POP進行返修，返修良率可高達90%以上。

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.wenshengltd.com撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!